导电排电镀的工艺有哪些

发布日期:
2021-03-04

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导电排电镀表面属于功能性镀层,是改善和提高金属制品表面的可焊接性的主要途径,包括碱性镀锡、酸性镀锡等。可焊性电镀能够提高金属制品再加工性、防渗碳性、超导性、使用性等,因而日益受到了市场的信赖。那么,导电排电镀的工艺有哪些呢?

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1、预镀铜

导电排电镀的PCB电路板化学镀铜,可实现非金属表面镀锡。铝材(特别铸铝件)预镀厚铜,可防止碱镀液中OH-离子浸渗至基体,保证铝材镀锡质量。钢材预镀铜,受欢迎的导电排电镀可实现基体全覆盖锡层。铅黄铜预镀紫铜可避免铅黄铜产生不良影响,增加锡层的可焊性。

2、镀后处理

导电排电镀后处理工序对钢板镀锡极为重要。塑件为U形的薄片形塑件,端部有尖角,电镀时端部容易出现过度电镀的现象,导致电镀后塑件表面镀层不均匀。平板形塑件很难电镀,电镀后会出现镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈均匀状态,电镀的表面积越大,大大增加使用过程之中的便捷性。

3、轧制处理

导电排电镀轧制过程应根据钢板温度和二次氧化情况,进行适当的高压水除鳞,避免氧化铁皮压入对钢板表面质量的不良影响。热卡量工按管理要求严格执行钢板南、北面的卡量,确保钢板满足厚度公差要求,并注意做好自身防高温保护。可信赖的导电排电镀发挥设备的能力,尽量保持轧制压力的均衡分配。

通过优化生产过程工艺控制参数及完善产品质量检验方法,现生产的塑料模具用钢产品质量较前期有明显提升,内部组织及硬度均匀性也有大幅改善,经产品经抽样质量检测合格。相信导电排电镀未来也将会发挥越来越大的作用。